正文 第613章 市值过千亿,3D异构封装技术

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罗永林在时代系的存在感不强,但他掌控的友达科技,却是时代系当中非常重要的一家企业。

友达科技目前在封测领域,稳稳地占据了世界前三的位置。可以这样说,友达科技目前是时代系技术水平最高、世界影响力最大的一家企业。

“罗总,都是熟人,随便聊聊就是了,又不需要你去应酬什么。对了,我听说你在起草一份技术研发路线图?”

萧白和罗永林在一起也不知道说些什么,万般无奈之下,只好谈到了工作上的事情。

“是啊,我们主要是想在先进封装技术方面有所突破。英特尔目前也在做下一个十年的技术路线图,据说,和我们一样,他们也很看好3D异构封装技术。”

罗永林简单的说了一下这种技术的思路,因为今天的场合不对,这要敞开来谈,一两个小时都说不完。

萧白对于这种技术不算陌生,但有些细节还是有些模糊。

同样的,他也没有多问,和对方聊了一会儿,就起身离开了。

翌日。

萧白上午处理完手头的工作,下午就来到了友达科技公司。

依然是一次正常的视察,萧白去了友达科技下属的一家工厂,实地了解一番目前公司的生产经营情况。

随后,他在罗永林的陪同下,一起来到了时代科技研究院。

“萧董,这个小组就是在研发3D异构封装技术。”

时代科技研究院就是各家企业的研发中心、技术储备库,同时也是先进技术的预研中心。

在这里,萧白直观的感受到了这项新技术的特色。

“罗总,有必要走这条技术线路吗?我的意思是指,如果咱们的IC制造技术一直能跟上世界的主流,那这项技术的意义何在?”

萧白理解了这项先进封装技术的思路,实际上3D异构封装技术,就是将两个以上的芯片封装在一起,从而取得远远大于单芯片的效能和功能。

然而,IC制造技术按照摩尔定律,一直在将制程工艺往前推进,目前90nm节点已成为了主流,未来还会有65nm、45nm、28nm、22nm、14nm等等。

那么,3D异构封装技术的意义在哪里呢?

“萧董,摩尔定律总有失效的那一天。制程工艺越往前发展,技术难度就越大,从封装上寻求突破,也不失为一个好办法。”更新最快的网

罗永林微微的一笑,技术本身无所谓高低,就看成本效率如何。

萧白沉默了好一会儿,思绪一下子就漂到了很远的地方。真要是有朝一日需要从封装技术上打开缺口,就说明要么是摩尔定律失效了,要么就是被人卡

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