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3.空气清洁度：SMT无尘车间主要由于精密电子元器件的表面贴装或表面组装，如果空气中的含尘量过大，势必会对材料的组装或装配造成影响，并且加大设备磨损率，导致出现设备故障。室内空气清洁度的最低标准为10万级，二氧化碳含量控制在1000PPM以下，一氧化碳含量控制在10PPM以下。天才一秒钟就记住：.

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这对55家工厂来说，只是简单在生产车间刷上静电漆，作业员带上静电环就可以生产加工电子产品了，

如果要形容这升级的跨度，就是某软件版本从V1.0直接升级到V3.0。

因为SMT部门需要做到防尘，还要做好防静电措施，不光是作业员，相关生产设备要接地良好，生产区域内的地面、工作台垫、座椅都必须具有防静电的效果。

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虽然说SMT部门比生产车间的环境要高，但是贴片加工消费级别的电子产品，是不需要穿防尘服装，

后续在21世纪，这55家工厂一定会会继续产业升级，其作业环境更要进一步提高，回穿防尘服…，其生产的产品，例如生产制造电子零件，或者手机上的LCD屏幕，

这样的话，是相对于在SMT环境基础上做一个工艺技术的积累，

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另外，作为一个芯片研发工程师，在研发一款新芯片产品，除了要结合消费市场，还有考虑下游生产加工厂的生产技术和工艺能力，如果研发出MP3芯片，下游生产加工厂无法生产，或者生产过程中产品不良率很高，，，，

那么。研发出的芯片脱离了实际…，是失败的！！！

这样的例子，就如同在1996年，李飞研发的芯片采用的制程是100nm，可是在1996年最高的制程是500nm…，

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不光要考虑下游生产加工场，也要考虑PCB板厂的制造能力，因为收音机的PCB主板只需两层就可以，而MP3的PCB主板，就是4层板，或者6层板，

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甚至，在2000年时，手机芯片研发出来后，相应的制造部门的技术工艺生产没有跟上，那么，设计研发手机的芯片，就没有意义了！！！

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比如手机的PCB，对PCB板厂制造能力要求更高，不光是6层板，还有8层板，甚至十层板...，还有就是PCB板上不光有通孔，有埋孔，盲孔，而且要完成这些G工艺技术，都是用激光完成的。

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也就是说，李飞后续每一次发布一款芯片，那么，就会引起整个电子科技行业的震撼，产业就会升级一次，也就意味着，相关的下游加工厂的生产工艺和技术也随着升级，