的USB接口，一些电子结构零件…

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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，包括U盘芯片，存储器的封装，按键的封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，

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接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给大深市芯片产业有限公司旗下子公司PCB板厂进行PCB制作。

完成U盾电子电路设计后，就下了就是整理U盾的电子物料BOM得单子，供成本核算和电子物料准备

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同时，李飞还要组织软件工程师，编写u盾的驱动程序，以及加密算法程序...，其加密算法程序采用了双钥密码体制保证安全性，在U盾初始化的时候，先将密码算法程序烧制在FLASH中，然后通过产生公私密钥对的程序生成一对公私密钥，公私密钥产生后，密钥可以导出到U盾外...。

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编写完成U盾驱动程序以及加密算法程序...，台极电u盾主控芯片100片样品寄回公司，那么，开始对芯片进行功能...等测试

u盾主控芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ATE仪器与U盘主控芯片连接正常，再开始进行芯片测试，

ATE对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚DC（直流）测试，芯片功能测试，芯片ESD静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

先是对u盾主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，DC（直流）测试，这是芯片测试的第一步，检测U盘主控芯片的连通性是否正常，确定U盾主控芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。

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再对u盾主控芯片测试的同时，u盾整机电路的测试也要同步，把U盾的电子元器件晶体，U盘主控芯片，RAM内存芯片，以及电阻电容，焊接到PCB主板，先是测试PCB主板电流和电压是否有问题，

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u盾基本测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方

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