企业没办法给出高分。

“多花点心思把这个方向做好，结合公司的技术发展，我们要进一步巩固引领者形象。”

“明白。”

“第一次ipo操作怎么样了？”孟谦问到另外一个事情。

“bcd半导体将于1月28日在纳斯达克上市，拟融资9000万米金。”

大风投资在海外的资本布局一直在深入，去年也按照计划去霓虹国二抄了华尔街的底，之后大风投资开始了更多的资本运作，包括帮华夏企业赴米上市操作。

这次bcd半导体的上市就是大风投资在这个领域的一次练手。

大风科创这边目前发展还算稳定，眼前的主要问题就是标准战。

虽然大风科创赶了个早创立了云智联标准协会并且针对云计算和人工智能等技术细分了标准协会，但米国那边一号召，就是会有人会跑那边去。

现在大家都在建立自己的标准，这其实对整个行业来说是非常不利的，但能怎么办呢，谁都不愿意把标准让给对方，估计得有一段时间的混乱了。

孟谦最后把注意力放在了年轻的大风材料和大风能源这边，目前来说，大风材料和大风能源看似是集团下最为低调的两家公司，但大家心里都很清楚这两家公司的重要意义。

大风能源现在有所突破的主要集中在锂电池和光电池这两个领域，还没有更大的成就。

而大风材料这边今天提出了两个事情。

“我们今天想提出的一个问题就是要确定第三代半导体材料的定位。

通过一段时间的研发和探讨，我们认为第三代半导体材料和第二代半导体材料一样，它主要还是起到递进作用。

半导体材料不像手机，智能手机本质还是手机，是功能机的递进，但智能手机却可以颠覆并取代功能机。

然而第二代半导体材料是递进，第三代半导体材料还是递进，目前来看并不难能颠覆或全面取代第一代半导体材料。

比如之前大家都很在意的碳化硅，短时间来看碳化硅还不太可能成为新的芯片材料。

我们对第三代半导体材料的研发还是有一定时间上优势的，但材料研发过程非常费时费力，有时候太执着不一定是好事。

我们认为现在最好还是去寻找合适的方向，比如我们现在能看到的半导体照明、电力电子器件、激光器和探测器领域。