题不大，但对企业来说，8个月的现金流出现问题可能就崩了。

听说英特尔戴尔惠普等企业都开始调整今年的销售目标并收缩研发预算了。

第三就是米国，高丽国以及台省的上游材料企业果然开始趁机发力，在霓虹国上游材料短缺的情况下，大家不得不把目光放到米国，高丽国以及台省的材料商身上。

这两天台省事业部那边给我们反馈说台省的材料商正在疯狂的接触中下游企业，想要趁机扩大自己的市场。”

“霓虹国第一次出现复苏之势就遇到了金融危机，这次好不容易赶上了it大机遇结果又闹出这么一出，这可真是有点气运不佳啊。”相对最为迷信的方辰感叹了一句。

“气运这种东西就不要去想了，关键是经历了这一次的事件，不管未来如何发展，大家都会有意的开始考虑如何应对霓虹国的材料垄断。”孟谦不禁想到了曾经的华夏在这个事情上的反应。

曾经的华夏在2011年上游材料基本80%以上都得依赖霓虹国，这个事情很快引起了国内的反思，再加上一些发展也正好到了时候，这就迎来了《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》在接下去五年的重点目标，加大上游材料和设备的自给率，在特定产业中五年内分别达到10%的设备自给率和20%的材料自给率。

接下去5年时间国内半导体材料公司如雨后春笋一般冒出来，出现了第一次一定规模的国产半导体材料发展，在曾经一世，2011年是被定义为华夏半导体材料从无到有的起步阶段。

虽然2011年之前已经有不少企业在做了，或许是考虑到之前的竞争力太弱，也就被定义为是从无到有。

等到2015年一批企业突围而出，《国家重点研发计划》来了，华夏半导体材料进入从弱到强阶段。

再之后，就是孟谦已经看不到的2020年即将出台的政策，2020到2025年被预测为是国产半导体材料的关键性五年，具体情况也就只有等时间来给出答案了。

这，大致就是华夏半导体材料的发展历程，不过，这都是曾经一世的事情了，这一世因为孟谦，一切都变了。

从沪上集成电路产业园开办后孟谦就一直在推动华夏半导体材料的发展，尤其是以大风集团为代表的下游企业产出了大量需求，此时的2011年华夏已经冒出一批勉强能打的半导体材料商了。

也就是说，这一世某种意义上是提前开始了从无到有这个阶段，孟谦差不多拉动这个产业提前了四年左右的发展。

3月22日，孟谦来到燕京参加一场会议，今天到场的有接近500家企业的代表，全都是半导体行业的。

此时的华夏处在一个非常重要的时刻，