放心地提醒道：李工，目前市场RF射频PA都是Gaas工艺，国际射频PA大厂SKYWORKS，瑞萨，RFMD都是Gaas工艺…，

李飞简单道：呵呵，我们公司研发射频PA不一样…

台级电客户总监，说道：李工，我说实话吧，我们芯片制造工程师看到你们公司制定的射频PA芯片是采用CMOS工艺…，就很惊讶…，认为是不是写错了？所以我把问题反馈到你…

对于台级电客户总监的提醒，李飞感谢道：谢谢…，不过，这是我们公司采用的最新的射频PA技术…，所以，你们按照我们公司制定工艺要求生产制造即可…

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再次，得到李飞明确地确认…，台级电客户总监舒松了一口气，同时，说话的语气充满敬佩：“好的，李工，我马上告诉我们公司的芯片制造工程师，这是大深市芯片产业有限公司研发的射频PA采用最新的CMOS工艺技术…。2周的时间一定完成射频PA芯片的样品..”

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完成了芯片设计后，马上进行PCB设计，因为不光是要测试射频PA的芯片，还有测试射频PA整体的电路设计…

在PCB板极电子电路图的设计中，使用的板极EDA软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和PCBLAYOUT软件…

先是在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据射频PA的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，

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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，包括射频PA主控芯片，电阻封装，电容封装，天线开关封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…

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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，

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接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给板厂进行PCB制作。

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完成对讲机芯片的电子电路设计后，就下了就是整理射频PA的电子物料BOM单子，供成本核算和电子物料准备

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台积电的射频芯片的样品回到公司后，就要立即进行测试了：

射频PA芯片放入

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